PVD Technik
Ihre Vision unsere Energie -Effizienz im Hochvakuum
Beim Magnetron Sputtern wird eine gepulste Spannung auf das Magnetron geschaltet. Dabei werden Argon-Ionen auf das Magnetron geschossen, die Materialteilchen aus der Kathode lösen. Diese Teilchen werden dann unter dem Einfluss einer angelegten Bias-Spannung auf die Oberfläche des zu behandelnden Werkstücks beschleunigt und bilden dort eine haftfeste Verbindung. Diese Technologie findet Anwendung in verschiedenen Bereichen, wie beispielsweise in der Beschichtung von Halbleitern, der Herstellung von optischen Schichten, dekorativen Schichten von verschiedenen Materiealien und der Oberflächenveredelung von Metallen.
Beim Dual Magnetron Sputtern wird zwischen zwei benachbarten Kathoden eine gepulste Spannung mit wechselnder Polarität aufgeschaltet, wodurch die entsprechenden Kathoden einmal als Anode und dann als Kathode arbeiten. Die im Plasma angeregten Argon-Ionen werden abwechselnd von einer Magnetron-Kathode angezogen, was zu einer effektiven Materialabtragung und Filmablagerung führt. Diese Technologie findet Anwendung in verschiedenen Bereichen, wie der Oberflächenbeschichtung, der Halbleiterfertigung und der Herstellung von optischen Filmen. Durch die gezielte Steuerung der Sputterbedingungen können maßgeschneiderte Schichten mit spezifischen Eigenschaften erzeugt werden, die für die industrielle Anwendung von großer Bedeutung sind.
Präzise Pulse für perfekte Schichten
Stabilität im Plasma - Power ohne Kompromisse
HiPIMS Sputtertechnik (High Impuls Magnetron Sputtern) ist eine innovative Sputtertechnik, bei der mit sehr hohen kurzen Pulsleistungen die Magnetronkathoden betrieben werden. Dabei werden die im Plasma erzeugten Ionen hoch energetisch aufgeladen, was zu hoch dichten und glatten Schichten auf den Substraten führt. Diese Technologie findet Anwendung in verschiedenen Bereichen, wie etwa der Herstellung von langlebigen Beschichtungen für Werkzeugoberflächen, der Entwicklung von optischen Beschichtungen für Filter und Linsen sowie in der Elektronikindustrie zur Erstellung von dünnen Schichten für Halbleiter. Die präzise Kontrolle über die Ablagerung ermöglicht es, maßgeschneiderte Materialeigenschaften zu erzielen und die Performance der beschichteten Produkte erheblich zu verbessern.
Beim ARC Verdampfen (Bogenstrom Verdampfen) wird an der Kathode eine Bogenentladung (ARC) gezündet, die das Material auf der Kathode aufschmilzt und im Vakuum auf die Oberfläche des zu beschichtenden Werkstücks gelenkt wird. Dadurch entsteht eine haftfeste und verschleißfreie Schicht, die in verschiedenen Anwendungsbereichen wie der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik sowie in der Mikroelektronik von großem Nutzen ist. Diese Technik bietet eine hervorragende Möglichkeit, hochfeste Beschichtungen zu erreichen, die den Anforderungen anspruchsvollster Anwendungen gerecht werden.
Beherrschen Sie den Lichtbogen mit Stromversorgungen die Maßstäbe setzen
